在物理学中，阻抗定义为在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用，阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧姆。
PCB中的阻抗是指电路板上导线、电源、负载和其他元件之间的电阻抗，PCB阻抗控制是设计PCB电路板的重要环节，以确保电路板性能和稳定性，在高速电路设计中，保持适当的阻抗至关重要，因为不适当的阻抗会导致信号受到严重的噪声干扰。
在物理学中，阻抗定义为在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用，阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧姆。PCB中的阻抗是指电路板上导线、电源、负载和其他元件之间的电阻抗，PCB阻抗控制是设计PCB电路板的重要环节，以确保电路板性能和稳定性，在高速电路设计中，保持适当的阻抗至关重要，因为不适当的阻抗会导致信号受到严重的噪声干扰。注：阻抗是一个在多个领域都有应用的概念，具有不同的定义。差分信号线结构用于控制阻抗，驱动端输入极性相反的两个信号波形，由两根差分线传送，接收端减法处理，这种方式在高速数模电路中用于提升信号完整性和抗噪声干扰。
差分阻抗和单端阻抗的设定具有一定的历史沿革和应用背景。这些阻抗值的确定主要是为了满足特定接口和芯片的需求，以确保信号的稳定传输和良好的电气性能。常见的阻抗值为100欧姆，也有90欧姆和85欧姆的，这些阻抗值的设定可以减少信号反射、干扰和失真，提高信号的传输效率。单端阻抗是特性阻抗的一种，它是指电路中单个信号线的阻抗。在单端传输中，信号通过单个信号线进行传输。50欧姆是业界默认值，具有便于加工、损耗低的优势，但并非必须的。取决于接口，如75欧姆是远程通讯标准，线缆和天线使用75欧姆时需匹配PCB线路阻抗。特殊芯片可通过改善驱动能力降低阻抗，提高EMI和串扰抑制效果。例如，Intel要求阻抗控制在37欧姆、42欧姆甚至更低。共面阻抗是信号线在GND/VCC间传输时的测试阻抗，共面波导是高频和微波电路中常见的平面结构导体线路。共面阻抗与波导的几何形状、导体宽度、介质参数等因素有关，通过调整这些因素可以控制电磁波在共面波导中的传播特性。共面阻抗的大小决定了电磁波在共面波导中的传播特性。
1、线宽:阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越高,线宽越粗,阻抗越低。
2、铜箔:铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越高。
3、线距:间距与阻抗成正比，间距越大,阻抗越大，间距越小,阻抗越小。
4、共面:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大，间距越小,阻抗越小。
1、介质厚度:介质厚度与阻抗成正比,介质越厚则阻抗越高,介质越薄则阻抗越低。
2、介电常数:介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高。
3、防焊厚度:防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚
度越薄,阻抗越高。
在PCB电路板的设计和制造过程中，信号传输质量是至关重要的，而TDR（Time Domain Reflectometry，时域反射法，以下简称TDR）技术正是一种有效的测试手段，用于评估PCB电路板上传输线路的性能，通过TDR测试可以检测PCB板上的信号传输路径中是否存在故障、阻抗不匹配等问题，这对于确保电路板的正常工作至关重要；具体而言，TDR测试通过在PCB板上发射一个短脉冲信号，并观察该信号在传输过程中的反射情况来进行分析。反射信号的时间和幅度变化可以提供关于阻抗和信号传输质量的信息。如果PCB板上的传输线路存在故障或阻抗不匹配，那么反射信号将会发生异常，从而可以通过TDR测试来检测和定位这些问题。一定要选择达通电子，首先我们要知道TDR测试结果的准确性受到多种因素的影响，如反射、校准、读数选择等，因此在进行TDR测试时，需要综合考虑实际应用的条件，选择合适的测试参数和设置，以获得准确可靠的测试结果；达通提供专业的技术支持、优质的售后服务以及定期的客户交流活动等，生产的优质探针、连接器具有良好的导电性、耐磨性和耐腐蚀性，能够确保电路连接的稳定性和可靠性，并且我司定期参加行业交流大会，清晰了解行业趋势，可通过提供定制化的解决方案，满足客户的特定需求，产品具有高质量、高可靠性、创新设计等从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。
感谢您对达通电子的关注及支持！
电话:0513-89556888
邮箱:sales@dutontech.com
网址：www.dutontech.com
