介质体是毫米波同轴连接器和转接器必不可少的一部分，除了作为绝缘支撑以外，还要保证内外导体具有良好的同轴度和固定性。支撑介质的设计和固定是整个连接器和转接器最重要的一环，尤其是当频率不断提高的时候，介质体的结构对电压驻波比有非常大的影响。因此，介质体的结构为连接器和转接器设计的重点。

毫米波连接器和转接器的介质体材料选择也变得尤为关键，常用的绝缘材料有PTFE，MPPO，PEEK等材料，绝缘材料的选择应考虑到机械强度、使用温度、加工性能、介电常数等。毫米波产品内部介质主要以空气段为主，因此对机械强度有更高的要求，且转接器长度越长，要求机械固定性要越好，则从机械强度来看，不能采用硬度较低的PTFE，绝缘材料应能满足既可以机械加工，又可以进行模具加工，既可以降低成本，又可以满足较高的零件精度。

多数情况下从加工角度来讲，PEEK 材料可以满足在高温条件下(165℃)使用，仍然可以保持稳定的机械固定性以及稳定的介电常数。当然，具体情况还是得结合实际情况而定。

介质体的设计通常以“补偿”作用，当转接器传输线上出现两处台阶变化，为了使毫米波信号顺利传输，需要进行结构补偿，结构补偿分为共面补偿和错位补偿。当内外导体经过介质变化后，内外导体又恢复到原来状态，采用共面补偿。当内外导体发生尺寸变化，采用错位补偿。

△介质体结构的设计:

常用的介质体支撑形式有三种，由于介质体支撑的出现，介电常数会发生变化，必然要出现台阶，进而引入了不连续电容。

(1)内导体有台阶，当频率升高时，传输线不连续电容没有补偿，不稳定性增强，在毫米波波段，信号不稳定；

(2)内外导体有台阶，当频率升高时，传输线不连续电容得到补偿，可以保证在毫米波使用时，信号连续稳定；

(3)外导体有台阶，当频率升高时，传输线不连续电容没有补偿，不稳定性增强，在毫米波波段，信号不稳定；

因此当使用频率在毫米波波段时，选用内外导体都有台阶的结构才可以满足。