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封装芯片射频测试底座
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2023-10-27 | 107 次浏览 | 分享到:
△操作指引:
●按下弹性搭扣,上推打开顶部平台盖;
●按对齐方向,将待测件放入底面测试平台,注意测试面与底面测试平台探针对应点位向对应;
●将顶部平台盖关闭,搭扣锁紧;
●顶部旋钮沿OPEN反方向拧紧,使待测件与与上下测试平台可靠接触。

一、 电气特性

阻抗(欧姆):

50

频率(GHz):

0-26.5 GHz

中心探针接触电阻(mΩ):

10

外导体接地电阻(mΩ):

5

射频端口:

2.92mm (K) Female

射频端口电压驻波比:

≤1.45(0-26.5 GHz)

插入损耗(dB40GHz,端口到测试口):

-0.25

控制端口(5 ports):

J30J-37 TJP 插头

时间延迟(ns,端口到测试口):

0.4

隔离度(FR1/FR2/FR3/FR4/FR5)

≥70dB

相位偏差(FR1/FR2/FR3/FR4/FR5)

±3°

二、机械性能

使用寿命

5000

材料

黄铜、铝合金、PTFE

表面处理

镀金、阳极氧化

外形尺寸

85x85x85 (1.45 kg)

三、 环境属性 

温度范围:

-55°c - +125°c

热冲击:

MIL-STD 202G, Meth.107, Cond.B

振动:

MIL-STD 202G, Meth.204, Cond.B

电击:

MIL-STD 202G, Meth.213, Cond I

气候等级:

IEC 60068 55/125/56

△操作指引:
●按下弹性搭扣,上推打开顶部平台盖;
●按对齐方向,将待测件放入底面测试平台,注意测试面与底面测试平台探针对应点位向对应;
●将顶部平台盖关闭,搭扣锁紧;
●顶部旋钮沿OPEN反方向拧紧,使待测件与与上下测试平台可靠接触。

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