BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

翻转式BGA插座不需要在目标PCB板上安装工具或安装孔，最大限度地节约空间，同时降低了板成本；该产品用小间距微型BGA测试、调试和验证芯片组提供了一种紧凑的表面安装测试解决方案，具有表面安装设计的紧凑型设备提供了精密加工的弹簧探针，自动匹配的BGA焊球，确保了高可靠性性能。