2025年4月17日，为期三天的上海慕尼黑电子展（Electronica China 2025）在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。作为中国电子科技行业的领军企业，达通电子技术有限公司以卓越的创新实力和专业的行业解决方案，在本次展会上大放异彩，交出了一份令人瞩目的成绩单。

本次展会汇聚了全球顶尖电子科技企业，其中汽车线束与手机3C连接解决方案成为展会核心议题。随着智能汽车、5G通信及消费电子行业的快速发展，高可靠性、高性能的连接技术需求激增，达通电子与行业领先企业共同展示了该领域的最新技术突破与市场趋势。

       随着智能驾驶、车载系统、汽车互联等需求的日益增长，当前和下一代的汽车数据互联系统（同轴、差分、混合产品组合）的性能不断提升，目前传输带宽高达20GHz，传输速度最高可达56Gbps，因此对于产品的性能在汽车电子化与智能化浪潮下，达通电子展出的高性能汽车线束解决方案备受关注。公司推出的高速数据传输线束，可满足新能源汽车高压系统与智能驾驶高带宽需求，兼具抗干扰与耐久性优势，显著降低整车装配复杂度，为国际车企的合作伙伴提供了前瞻性技术支持。

在消费电子展区，高密度集成与高频信号传输技术已成为连接器与线束创新的主战场。各展商竞相呈现突破性解决方案：从0.1mm厚度的超薄FPC排线，到支持240W快充的Type-C接口革新方案，再到面向6G预研的毫米波连接器原型。达通电子与国际一线大厂同台竞技，其展出的低损耗高频传输线（插损＜0.5dB/m@10GHz）和创新型多合一主板连接器，凭借"三明治"叠层设计和自主开发的介电材料，与行业顶尖技术共同诠释了"微型化、高速化、高可靠性"的演进趋势，为下一代智能手机、AR/VR设备提供了关键连接支持。

在本次展会上，达通电子重磅推出了两款突破性产品：新一代射频同轴开关及高频率测试Socket，成功填补了高频通信与测试领域对精密连接解决方案的市场需求。其中，创新型射频同轴开关凭借其卓越的超低插损和高隔离度的优异性能，完美适配5G基站建设和智能驾驶车载雷达系统的严苛要求；同时亮相的自主研制高速测试Socket系列，采用独特的接触设计和先进的信号传输技术，可在高频环境下保持稳定的电气连接性能，为高端芯片测试提供了可靠保障，一经展出便成为半导体产业链客户争相咨询的焦点产品。

在星光熠熠的2025年慕尼黑国际电子展上，全球电子科技领域的顶尖企业与行业专家齐聚一堂，共同描绘未来科技的蓝图。达通电子技术有限公司作为中国汽车电子领域的佼佼者，在这场科技盛宴中绽放出独特光彩。展会现场，达通电子以极具未来感的展台设计吸引了众多参观者驻足。公司重点展示的汽车线束系统、精密Socket连接器和射频同轴开关三大产品线，凭借其卓越的性能表现成为展会焦点。

        此次慕尼黑电子展不仅是一次行业盛会，更是达通电子技术有限公司向全球市场展示创新实力、深化国际合作的重要平台。通过展会，我们进一步巩固了在射频连接技术领域的领先地位，并与欧洲及全球客户、合作伙伴建立了更紧密的联系。此次慕尼黑之行，不仅是一次成功的展示，更是达通电子迈向全球化的重要一步。未来，我们将继续以创新为驱动，以客户需求为核心，为全球合作伙伴提供更优质、更高效的连接技术解决方案，携手共创智能互联新时代！

↓点击下方阅读原文获取更多网站资↓